半导体制造工艺流程课件(PPT 105页)

半导体制造工艺流程
半导体相关知识
半导体元件制造过程可分为
一、晶圆处理制程
二、晶圆针测制程
三、IC构装制程
半导体制造工艺分类
双极型集成电路和MOS集成电路优缺点
半导体制造环境要求
半导体元件制造过程
典型的PN结隔离的掺金TTL电路工艺流程
横向晶体管刨面图
纵向晶体管刨面图
NPN晶体管刨面图
1.衬底选择
第一次光刻—N+埋层扩散孔
外延层淀积
第二次光刻—P+隔离扩散孔
第三次光刻—P型基区扩散孔
第四次光刻—N+发射区扩散孔
第五次光刻—引线接触孔
第六次光刻—金属化内连线：反刻铝
CMOS工艺集成电路
CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例
集成电路中电阻1
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