您现在的位置: 精品资料网 >> 生产管理 >> 工艺流程 >> 资料信息

微组装技术简述及工艺流程及设备概述(PPT 40页)

所属分类:
工艺流程
文件大小:
918 KB
下载地址:
相关资料:
工艺流程,设备概述
微组装技术简述及工艺流程及设备概述(PPT 40页)内容简介
一.微组装技术内涵及其与电子组装技术的关系
1.内涵——微组装技术(micropackgingtechnology)
是微电子组装技术(microelectronicpackging
technology)的简称,是新一代高级的电子组装技
术。它是通过微焊互连和微封装工艺技术,将高
集成度的IC器件及其他元器件组装在高密度多层
基板上,构成高密度、高可靠、高性能、多功能
的立体结构微电子产品的综合性高技术,是一种
高级的混合微电子技术。
2.微组装技术与电子组装技术的关系
二。微组装技术对整机发展的作用
三。微组装技术的层次和关键技术.
1.微组装技术的层次——整机系统的微组装层次
大致可分为三个层次:
1)1级(芯片级)——系指通过陶瓷载体、TAB
和倒装焊结构方式对单芯片进行封装。
2)2级(组件级)——系指在各种多层基板上组
装各种裸芯片、载体IC器件、倒装焊器件以及
其他微型元器件,并加以适当的封装和散热
器,构成微电子组件(如MCM)。
2.关键技术——以下为不同微组装层次的主要关键
技术:
2)组件级的主要关键技术——多层布线基板设计、
工艺、材料及检测技术,倒装芯片焊接、检测
和清洗技术,细间距丝键合技术,芯片互连可
靠性评估和检测技术,高导热封装的设计、工
艺、材料和密封技术,其他片式元器件的集成
技术。
3)印制板级的主要关键技术——电路分割设计
技术,大面积多层印制电路板的设计、工艺、
材料、检测技术以及结构设计、工艺技术以及
组件与母板的互连技术。
..............................