无铅生产物料管理培训教材(PPT 69页)

一．元器件采购技术要求
1． 采购控制
（1）对采购过程的控制
（2）对采购产品实施检验、验证、确保采购产品满足规定的要求
二．无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估
来料检测主要项目
1．无铅元器件的评估
元器件质量控制
无铅波峰焊元件可焊性试验
无铅回流焊元件可焊性试验
无铅波峰焊元件耐焊接热试验
无铅回流焊元件耐焊接热试验
2．无铅PCB的评估
无铅工艺对PCB的要求
 ①无铅工艺要求高玻璃化转变温度Ｔg
⑤PCB吸潮也会造成焊接缺陷
PCB加工质量检测报告
PCB加工质量检测报告（续）
3．无铅焊膏的选择与评估
无铅焊膏的选择与评估
锡膏认证测试内容
无铅焊膏物理特性的评估项目
无铅焊膏物理特性的评估项目（续）
三．表面组装元器件的运输和存储（国际电工委员会IEC标准）
四． SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
（1）SMD潮湿敏感等级
（2）湿敏元件管理措施
（3）湿敏元件去潮烘烤原则
（4）去潮处理注意事项
五．从有铅向无铅过度时期生产线管理
1．过渡的特殊阶段的可靠性问题令人担忧
2．必须考虑相容性(材料、工艺、设计)
（1）材料相容性
（b）焊料和元器件相容性（前向／后向）
（c）焊料和PCB焊盘涂镀层相容性
（d）无铅焊接温度和PCB基板材料的相容性
（2）工艺相容性（再流焊、波峰焊和返修）
（3）设计相容性
3．元器件、PCB、工艺材料的识别
⑴ 备料
⑵ 标识和标签
①无铅标识
无铅元器件的标识
Lead-Free Material（材料） Marking
无铅PCB与PCBA的标识
②无铅标签
⑶ 识别
4．无铅元器件编号方式
5．材料管理自动化
6．生产线设置验证
7．可追溯性与材料清单
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