半导体制造装备概述(PPT 92页)
半导体制造装备概述(PPT 92页)内容简介
先进制造技术
半导体制造装备
半导体制造装备概述
芯片制造(前道)
单晶硅拉制、切片、表面处理、光刻、减薄、划片
芯片封装(后道)
测试、滴胶、Diebonding、Wirebonding、压模
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半导体制造装备
半导体制造装备概述
芯片制造(前道)
单晶硅拉制、切片、表面处理、光刻、减薄、划片
芯片封装(后道)
测试、滴胶、Diebonding、Wirebonding、压模
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