半导体制造工艺基础教材(PPT 39页)

（1）高分辨率
（2）高灵敏度
（3）精密的套刻对准
（4）大尺寸硅片上的加工
（5）低缺陷
1.高分辨率
随着集成电路的集成度提高，加工的线条越来越细，对分辨率的要求也越来越高。
通常以每毫米内能刻蚀出可分辨的最多线条数目来表示。
2.高灵敏度
灵敏度是指光刻胶感光的速度。为了提高产量,要求光刻周期越短越好，这就要求曝光时间越短越好，也就要求高灵敏度。
4.大尺寸硅片的加工
提高了经济效益
但是要在大面积的晶圆上实现均匀的胶膜涂覆，均匀感光，均匀显影，比较困难
高温会引起晶圆的形变，需要对周围环境的温度控制要求十分严格，否则会影响光刻质量
光学图形曝光－洁净室
光刻机
正性光刻胶受光或紫外线照射后感光的部分发生光分解反应，可溶于显影液，未感光的部分显影后仍然留在晶圆的表面
负性光刻胶的未感光部分溶于显影液中，而感光部分显影后仍然留在基片表面。

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