半导体制造工艺课件(PPT 47页)

湿法腐蚀的缺点
离子增强刻蚀-Ion Enhanced etching
等离子体
刻蚀机制、等离子体探测与终点的控制
等离子体探测
刻蚀方程式
氧气的作用
反应等离子体刻蚀技术与设备
反应离子刻蚀（RIE）
电子回旋共振（ECR）等离子体刻蚀机
其他高密度等离子体刻蚀机
集成等离子体工艺
反应等离子体刻蚀的应用
硅沟槽刻蚀
多晶硅与多晶硅化物栅极刻蚀
介质刻蚀
金属导线刻蚀－Al
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