硅集成电路制造工艺绪论(PPT 46页)
硅集成电路制造工艺绪论(PPT 46页)内容简介
绪论
1 引言
基本器件的两个发展阶段
什么是集成电路制造工艺
微电子工业生产过程图
npn-Si双极型晶体管芯片工艺流程----硅外延平面工艺举例
2 集成电路制造工艺发展历程
合金结晶体管
诞生
Jack Kilby’s First Integrated Circuit
仙童(Fairchild)半导体公司
发展
张忠谋:台湾半导体教父
戈登-摩尔提出摩尔定律
Explosive Growth of Computing Power
未来
3 集成电路工艺特点及用途
超净环境
工艺课程学习主要应用
4 本课程内容
讲课内容:
教材与参考书
考试与课程评定
..............................
1 引言
基本器件的两个发展阶段
什么是集成电路制造工艺
微电子工业生产过程图
npn-Si双极型晶体管芯片工艺流程----硅外延平面工艺举例
2 集成电路制造工艺发展历程
合金结晶体管
诞生
Jack Kilby’s First Integrated Circuit
仙童(Fairchild)半导体公司
发展
张忠谋:台湾半导体教父
戈登-摩尔提出摩尔定律
Explosive Growth of Computing Power
未来
3 集成电路工艺特点及用途
超净环境
工艺课程学习主要应用
4 本课程内容
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教材与参考书
考试与课程评定
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