数字集成电路设计之制造工艺(PPT 75页)

制造工艺概述
设计规则
IC封装
数字集成电路工艺的未来趋势
2.2CMOS集成电路的制造
2.2.1硅圆片
2.2.2光刻
2.2.3一些重复进行的工艺步骤
2.2.4简化的CMOS工艺流程
2.3设计规则—设计者和工艺工程师之间的桥梁
版图几何设计规则
反相器实例
版图验证
版图参数提取（LPE）
2.5工艺技术的发展趋势

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