印制电路板工艺流程简介(PPT 52页)

印制电路板工艺流程简介
1.印制电路板（PrintedCircuitBoard简称为PCB）
2.印制电路板的分类：
3.单面印制板：
4.双面印制板：
5.多层印制板:（Multi-layerPrintedBoard）
6.覆铜板：
7.多层印制板的主要材料：
8.半固化片
9.半固化片的特性指标
10.玻璃化化温度（Tg）
11.MI
12.DI水
13.洁净度
二、多层板工艺流程简介
1.常规多层板工艺流程
2.各流程工艺简介
2）开料
3）前处理
4） 内层干膜
环境控制
5）DES
6）内层AOI
7）棕化
8)层压
压机工装模具的作用
9)钻孔
10）PTH（沉铜电镀）
11）外层干膜
12)图形电镀
13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀刻液
14）外层AOI
15）绿油（阻焊图形）
16）印字符（白字印刷）
17）表面处理
18）外形加工
19）电测试
20）FQC
22）包装
23）出货
三、工艺技术前景展望
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