SMT工艺流程讲义(DOC 96页)

一. I/O信号名称说明
一. SMT电子组件的发展.
一. 与焊盘接触面积比率=与焊膏的接触面积/元器件投影面积*100%
一. 什么叫SMT,SMB,SMC,SMD.
一. 几种典型焊接缺陷及解决措施.
一. 印制电路导线与焊盘连接处就遵循下列各原则.
一. 完善和建立了各项管理制度,包含有:
一. 对再流,波峰焊接缺陷都有关的设计因素.
七. 贴片机常见故障.
三. ,再流焊接.
三. 吸嘴的影响.
三. 焊接掩膜的设计.
三. 电子组件单位与换算.
三. 静电敏感的电子组件.
二,什么叫做CSP.
二. Twenty Work Station 的说明:
二. 供料器的影响.
二. 影响再流焊接缺陷的设计因素.
二. 电子产品的开发,组件的种类也繁多.
二. 细间距引脚的桥接问题.
二. 贴装.
二. 静电的危害性.
二.1.焊膏漏印.
二.培训人员
二.如何从生产管理角度解决上述问题.
五. 器件编带不良.
表1.引脚间距和焊料颗粒的关系.
表2.  鋁金引線線終與電阻值.
表2.焊膏组成和熔点关系:
表3 IC脚距和模板厚度的关系:
表4.推荐速度.
表5常见印刷解方法
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