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合金薄膜磁控溅射制备工艺及特性研究论文(PDF 78页)

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工艺技术
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特性研究,研究论文
合金薄膜磁控溅射制备工艺及特性研究论文(PDF 78页)内容简介
1,2薄膜及制备方法
1.1形状记忆合金
1.1.1形状记忆合金及其研究进展
1.1.2 Ni.Ti l味.Xx高温形状记忆台金
1.2。2。5激光分子束外延技术
1.2.2。3离子镀膜
1.2.2薄膜的制备技术
1.2.2.2溅射镀膜
1.2.3薄膜的形核与生长
1.2.3.1薄膜的形核
1.2.3.2薄膜的生长过程
1.2.5薄膜的种类和应用
1.2.5.2薄膜的应用
1.3形状记忆合金及其薄膜的应用
1.3.1形状记忆合金的应用
1.3.2.1微型弹簧
1.3.2.2微型机械手/微钳
1.3.2.3微型继电器
1.3.2.4智能结构中的应用
1.4。2形状记忆效应
1.4国内外研究现状及相关领域成果
1.4.1相变行为
1.4.1.2热处理工艺的影响
1.5。2本文主要研究工作
1.5选题意义及本文主要研究工作
1.5.1选题意义
图1.3溅射工艺过程示意图
图1.5激光分子求外延设备示意图
图1.6 Ni-Ti薄膜微型弹簧
图1.7美国研制的微钳示意图
图1.8 NiTi/PZT主动阻尼结构不意图
图1.9评估SMA簿膜形状记忆效应的膨变一温度曲线
图2 2磁控溅射室
图3 1 l玻璃基体550"C溅射沉积薄膜表面形貌
图3 10玻璃基体400'C溅射沉积薄膜表面形貌
图3 12单晶硅基体室温溅射沉积薄膜表面形貌
图3 14单晶硅基体400'C溅射沉积薄膜表面形貌
图3 15单晶硅基体550"C溅射沉积薄膜表面形貌
图3。4单晶&室温XRD
图3。5玻璃基体400℃XRD
图3。8 DSC曲线
图3.1 Ni-Ti薄膜成分图
图3.13单晶硅基体200"C溅射沉积薄膜表面形貌
图3.2单晶Si基体XRD
图3.3玻璃基体XRD
图3.6单晶Si 550。C XRD
图3.7 600。C晶化后的单晶Si(100)XRD
图3.9玻璃基体200。C溅射沉积薄膜表面形貌
图4 10为溅射功率110W、130W、150W的Ni—Ti—Hf-Cu合金薄膜表面二
图4 10溅射功率对Ni-Ti-Hf-Cu合金薄膜表面二维AFM形貌的影响
图4 11溅射功率对Ni-Ti.HLcu台金薄膜表面的三维AFM形貌的影响
图4 15为图4.15对应的Nj.Ti—Hf-Cu合金薄膜三维AFM形貌。
图4 1采用艰靶制得的样品表面SEM图像
图4 3示出了溅射功率对Nl—Ti—HgCu合盒薄膜厚度影响的拟合关系曲线。
图4 4不同Ar气压F薄膜断面形貌
图4 7溅射时间对Ni—TJ—HLCu台金薄膜厚度的影响
图4。16 Ni-Ti.Hf-Cu合金薄膜农面粗糙度随心气压的变化桂状隧
图4.12为Ni.Ti,Hf-Cu合金薄膜表面粗糙度随溅射功率的变化柱状图,由
图4.12溅射功率对薄膜表面均方根耀糙度帮平均粒糙度的影穗
图4.13为不同心气压溅射下制得的Ni.Ti.Hf-Cu合金薄膜表丽SEM形貌。
图4.2为不同溅射功率下NhTi—Hfcu合金薄膜断面SEM形貌。三者Ar
图4.3溅射功率对N¨卜Ti HfCu台金薄膜厚度的影响
图4.4为不同Ar气压下Ni—Ti—Hf-Cu合金薄膜断面sEM形貌。图4 4(a):
图4.5示出了心气压对Ni—Ti.Hf-Cu合金薄膜厚度影响的拟合关系曲线。
图4.6为不同溅射时间下Ni。Ti.Hf-Cu合金薄膜断面SEM形貌。图4.6(a):
图4.7示出了溅射时间对Ni.Ti—Hf-Cu合金薄膜厚度影响的拟合关系趋线。
图4.8(a)为3-2群样品非晶态表面SEM形貌,由图可见非晶态薄膜表面
图4.9不同溅射功率下薄膜表面的SEM形貌
图4.9为不同溅射功率下Ni—Ti.Hf-Cu合金薄膜表面SEM形貌。图4.9(a)
图5。3 Ar气压对Ni.Ti.Hf-Cu合金薄膜化学成分的影响
图5.1 Ni-Ti-Hf-Cu薄膜典型熬EDAX熊谱圈(3.3箨样品)
图5.2示出了溅射功率对Ni—Ti—Hf-Cu合金薄膜化学成分影响的拟合关系
图5.3示出了Ar气压对Ni.Ti.Hf-Cu合金薄膜化学成分影响的拟合关系蓝
图5.4溅射时闻对Ni-Ti.Hf-Cu合金薄膜傀学成分熬影响
图5.4示出了溅射时间对四种Ni.Ti—Hf-Cu合金薄膜化学成分影响的拟合
图5.5 3—7群样品晶化处理前后的XRD图谱
图5.6 2.1斧样品DSC图像
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