基于UG的3D-CAPP系统装配工艺设计论文(PDF 67页）

第一章绪论
第三代语言(3GL)过程。
第三章3D．CAPP系统的需求分析及总体框架
第二章系统开发环境及技术
第五章系统实施、测试调试及维护
第六章结束语
表2．1：UG二次开发工具表
表3-5表Path的设计
表3-6表pose的设计
表3．4、比较SQLServer 2000和DB2 v8．1的限制：
表3．7 G Y表的设计
图2—1 MFC支持的VC++6．0控件
图2—2 UG的UIStyler支持的控件
图3-1光华3D—CAPP系统结构图
图3—3三维装配工艺设计模块组成
图3—4三维装配工艺设计模块系统结构关系图
图4—1 三维装配工艺设计流程图
图4—2获取装配体信息流程图
图4—3可视化交互式装配工艺设计的流程图
图4—4三维平移
图4—5三维旋转的角度方向
图4—6绕过原点的直线旋转
图4—7路径规划流程图
图4—9 生成工艺文件的流程图
图5 1 2生成的工艺文件报表例子
图5—1 0填有装配顺序的对话框
图5—1 l工艺输入对话框
图5—1 基于局部循环的3D．CAPP实施阶段
图5—2 UG开始界面
图5—3打开一个装配体后的界面
图5—4提取装配体信息对话椎
图5—5拆卸对话框
图5—6虚拟装配对话框
图5—7爆炸图
图5—8虚拟装配截图
图5—9动画截图
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