ENIG化镍金制程教育训练课程(PPT 68页)

表面處理概要
OMG化學鎳浸金製程特色
化學鎳浸金製程概論
化學鎳浸金製程流程
化學鎳浸金製程管理監控
前製程對化學鎳浸金製程的影響
化學鎳浸金製程常見的問題
化鎳金製程教育訓練ENIGProcessTraining
內容大綱
簡介:表面處理概要
化鎳金反應示意圖I
化鎳金反應示意圖II
藥液特性及操作條件
AcidCleaner(酸性清潔)AC-18
Micro-Etch(微蝕)
H2SO4/H2O2與SPS微蝕系列比較
酸浸H2SO4
Pre-Dip(預浸)H2SO4
Activator(活化)9025M
Acid-Dip(後浸)H2SO4
E’lessNi(化鎳)9026M
注意事項：
化鎳槽硝槽及清洗程序
化鎳槽建浴法
ImmersionAu(浸金)9027SG
製程概論：藥水（浸金）
製程概論：設備（需求-1）
製程概論：設備（需求-2）
製程概論：設備（需求-3）
製程概論：設備（化學鎳槽）
Peeling&ThicknessTest
EtchingAmountTest
化學鎳浸金製程管理控制
化學鎳異常處理
前製程化學鎳浸金製程的影響
SEM-Au/Ni結構
X-ray量測示意圖
X-ray型號CMI900
金面色差
跳鍍(SkipPlating)
金面Peeling
金面凹陷
金面紅斑

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