硅片自旋转磨削工艺规律研究(DOC 37页)

1 绪论....1
1.1 前言....1
1.2硅片超精密磨削的现状....1
1.2.1国外现状....1
1.2.2国内现状....2
1.3硅片超精密磨削的发展趋势....3
1.4 硅片自旋转磨削的原理....4
1.5 本文研究的主要内容....5
2 硅片自旋转磨削加工的实验设计....6
2.1 实验设备的介绍....6
2.2 工件的介绍....6
2.3 砂轮的选择....8
2.4 工艺参数的选择....9
2.4.1砂轮轴向进给的速度....9
2.4.2砂轮的转速....10
2.5 检测方法和设备....10
2.6 本章小结....12
3 磨削参数对磨削力的影响的试验研究....13
3.1 磨削工艺参数对磨削力的影响....13
3.1.1磨粒粒径对磨削力的影响....13
3.1.2砂轮进给速度对磨削力的影响....13
3.1.3砂轮转速对磨削力的影响....14
3.2 建立磨削力经验公式....14
3.2.1 角正回归理论....14
3.2.2 磨削力的角正回归法建模....15
3.3 本章小结....16
4 磨削参数对硅片表面质量的影响的试验研究....17
4.1 磨削工艺参数对磨削后硅片表面粗糙度的影响....17
4.1.1磨粒粒径对硅片表面粗糙度的影响....17
4.1.2砂轮进给速度对硅片表面粗糙度的影响....18
4.1.3砂轮转速对硅片表面粗糙度的影响....20
4.2 磨削参数对磨削后硅片表面形貌的影响....20
4.2.1磨粒粒径对硅片表面形貌的影响....20
4.2.2砂轮进给速度对硅片表面形貌的影响....22
4.2.3砂轮转速对硅片表面形貌的影响....24
4.3 本章小结....26
结论....27
参考文献....29
致谢....31

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