PI_Cu软板原物料介绍(PPT 36页)
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- 原物料
PI_Cu软板原物料介绍(PPT 36页)内容简介
PIFilm介紹……………………...1-9
銅箔介紹……………………….10-21
膠(adhesive)簡介……………22-25
產品編號原則…………………..26-27
生产检测设备介绍……………..28-33
研发…………………………….34-35
PIFilm(聚酰亞胺)之介紹
PIFilm(聚酰亞胺)典型結構及特性
PIFilm聚酰亞胺與無機材料特性比較
PIFilm原料廠家性能表
PIFilm原料廠家性能对比图
採用不同PIFilm的FCCL性能表
2、剝離強度、耐藥品性與耐折強度:
PI之應用分類
銅箔分類介紹
銅箔常見規格及品質特徵
各类銅箔性能表
銅箔M面SEM觀察
銅箔斷面觀察
PCB應用之銅箔特性需求
膠(Adhesive)介紹
環氧樹脂
製程與設備
熟化
分条
检查
..............................
銅箔介紹……………………….10-21
膠(adhesive)簡介……………22-25
產品編號原則…………………..26-27
生产检测设备介绍……………..28-33
研发…………………………….34-35
PIFilm(聚酰亞胺)之介紹
PIFilm(聚酰亞胺)典型結構及特性
PIFilm聚酰亞胺與無機材料特性比較
PIFilm原料廠家性能表
PIFilm原料廠家性能对比图
採用不同PIFilm的FCCL性能表
2、剝離強度、耐藥品性與耐折強度:
PI之應用分類
銅箔分類介紹
銅箔常見規格及品質特徵
各类銅箔性能表
銅箔M面SEM觀察
銅箔斷面觀察
PCB應用之銅箔特性需求
膠(Adhesive)介紹
環氧樹脂
製程與設備
熟化
分条
检查
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