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封装测试工艺技术管理教育资料(PPT 61页)

所属分类:
工艺技术
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相关资料:
测试工艺,工艺技术管理,管理教育
封装测试工艺技术管理教育资料(PPT 61页)内容简介
主要内容:
1.划片刀型号:崩齿、划伤、裂纹、划片刀本身的寿命。
2.划片刀转速:崩齿、缺损。
3.划片速度:划片轨迹、崩齿、缺损。
4.划片方式:划片方式有向上、向下两种模式,对芯片表面及背面的崩齿(缺损)情况有影响。
5.划片刀高度:芯片背面Si屑的发生、背面崩齿的情况有影响。
6.纯水流量:芯片表面Si屑粘污的发生情况有影响。
粘片就是将芯片固定在某一载体上的过程。
共晶合金法:芯片背面和载体之间在高温及压力的作用下形成共晶合金,实现连接及固定的方法。
树脂粘接:芯片背面及载体之间,通过含有大量Ag颗粒的环氧树脂作为粘着剂,而达到固定的作用方法。
胶带粘接:芯片表面与载体之间通过胶带的粘接,达到固定的作业方法。
首先在L/F小岛上放置Au或其他合金片,(或预先在小岛表面、大圆片背面金型烝金处理。然后在其上面放置芯片,在高温及压力的作业下,形成共晶,达到芯片固着的目的。

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