多层板外层加工工艺介绍(pdf 7页)

一、 制程目的
二、 制作流程
三、 干膜环境的要求
四、 高密度细线路技桁

一、制程目的
经钻孔及通孔电镀后，内外层已连通，本制程在制作外层线路，以达电性的完整。
二、 制作流程
铜面处理→压膜→曝光→显像。
2.1 铜面处理
详细资料请参考4.内层制作。
2.2 压膜
2.2.1 干膜介绍
干膜(dry film)1968 年由杜邦公司开发出来这种感旋光性聚合物的干膜后，PCB 的制作就进入另一纪元，到1984
年末杜邦的专利到期后日本的HITACHI 也有自己的品牌问世。尔后就陆续有其它厂牌加入此一战场。
依干膜发展的历史可分下列三种Type：
－溶剂显像型……

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