挠性印制板加工工艺研究(pdf 8页)

一、 前言
二、 挠性印制板的设计
三、 挠性印制板的加工制作
四、 结论

一、 前言
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。市
场对于便携产品的需求上升，正在推动PCB 制造商扩大产能，并纷纷增加挠性电路板 (FPC)的供应量。据
市场资料显示，全球挠性电路市场在2002 年约为55 亿美元，2007 年可能达到100 亿美元，PCB 厂商正加
快开发厚度更薄、重量更轻和密度更高的FPC。由于轻、薄、短、小的需求，FPC 的应用范围越来越宽广，
在计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域FPC 正被大量使用， 例如：摄像机、移动
电话、CD 唱机、笔记本电脑、高速喷墨打印机磁头等的大量需求，促使印制电路设计大量采用挠性印制板。
挠性印制板和其它印制板相比,在狭小的空间进行大量布线具有更高的可靠性和机动性，特别是在需要反复
弯曲的场合，挠性印制板比其它电缆（线）具有更长的弯曲寿命。……

..............................