无铅制程知识讲座(ppt 19页)

一、推行无铅系统所需确认环节
二、 PCB 于无铅制程中之选用与影响
三、 Solder Paste 于长期印刷中之影响
四、Lead Free 对爬锡性之影响
五、 Lead Free 对oid(锡洞)之影响
六、 Lead Free 对 BGAoid(锡洞)之影响
七、 Lead Free 于oid(锡洞)之对策-- Profile
八、 Lead Free 对Solder Wicking之影响
九、 Lead Free 对"焊点亮度"之影响
十、 焊点亮度之影响 – 共晶与“固液态”温度之差异
十一、 Lead Free 与 Sn/Pb 强度比较之影响
十二、 Reflow 于无铅系统之应用
十三、 Reflow 之『温控性』于无铅系统之应用
十四、『均温性』及『阴影效应』于无铅系统之影响
十五、 X-Ray于无铅制程上应用瓶颈
十六、 Lead Free 于实际应用问题点

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