0201技术推动工艺解决方案(doc 13页)

一、 0201技术推动工艺解决方案
二、 0201装配，从难关到常规贴装
三、 高效率的0201工艺特征

超小型足印(footprint)的无源元件，如0201元件，是电子工业的热门话题。这些元件顺应高输入/输出(I/O)元件而存在，如芯片规模包装(CSP)和倒装芯片(flip chip)技术，它们是电子包装小型化的需要。图一把一个0201的尺寸与一个0805、0603、一只蚂蚁和一根火柴棒进行比较。0.02 x 0.01" 的尺寸使得这些元件当与其它技术结合使用的时候，对高密度的包装是理想的。本文将对已经发表的文章或著作作广泛的回顾，突出电路板设计的指引方面，和定义印刷、贴装和回流的工艺窗口。本文也包括为了产生一个稳定的工艺窗口和电路板设计而对电路板设计参数、工艺限制和工艺指引所作的调查课题。对课题各方面进行讨论和给出试验性的数据，但由于该课题正在进行中，最后的数据编辑还有待发表。……

..............................