增层电路板技术标准(doc 23页)

1.前言
2.适用范围
3.定义
3.1构造
3.2主要构造部位的称呼
3.3用语
4.材料特性
4.1热膨胀系数（TMA法）
4.2机械特性
4.3吸水性
4.4干燥性
4.5离子性不纯物
4.6可透性
4.7相对透电率
5.基板特性
5.1热膨胀系数
5.2吸水性
5.3干燥性
5.4离子性不纯物
5.5特性阻抗(Impedance)
5.6平坦性
6.装配加工特性
6.1导体层抗撕强度 ( Peel Strength )
6.2焊垫抗撕强度 ( Pad Peel Strength )
6.3装配耐热性试验
7.信赖性
7.1温度循环试验
7.2高温高湿试验
7.3高温效果
8.设计相关事项
9.附录
9.1说明
9.2评价用基板
9.3继续研究项目

1.前言
本技术标准之目的是,定义使用有机材料之增层电路板之标准概念、用语试验方法等。以强化对搭载裸芯片(Bare Chip)表面装配零件、插脚零件等之基板在设计、制造使用上之共通技术之认识。
2.适用范围
本标准叙述用在电子产品上，用增层法作成的印刷电路板（以下称增层电路板）之相关事项。在此所称增层电路板是指利用电镀、印刷等法，依序将导体层、绝缘层增加上去的印刷电路板而言。此增层电路板亦包括半导体组装(Package)用基板(载板)。
3.定义
3.1构造
增层电路板之构造及部位之称呼如图3-1所定义，在此未定义之称呼请参照相关规格(日本工业规格”印刷电路用语”JIS C5603等) 。
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