费用低廉的SMD焊接指南(pdf 16页)

一、SMD 焊接介绍
二、设备
三、封装
四、焊接
五、拆焊
六、其他 SMD 技巧
七、结论

无论从哪个角度看，你都可能发现自己必须去焊接 SMD 封装 (表面安装器件). 无须担忧，这比看起来要容易得多! 一
段时间以后，你会为项目里使用表面安装器件而高兴,而不得不焊接通孔器件会令你groan.
本文将引领你理解焊接从简单的两脚器件到更为复杂的TQFP 的焊接过程. 别着急, 所需设备非常简单, 其中的一些已
经在你的手头 (比如焊接台).
对于焊接台, 至少要能调到350 C (660 F) . 焊接时实际使用在 330 到 340 C (630 to 640), 但有时更高温度非常
有用. 不要使用功率过大的, 有时你需要较低温度如 270 C (520 F). Likely 你可能已经有了其中之一, 如果有温度控
制和温度显示就根理想了. 工作时确保手头上有一个湿焊接海绵.
烙铁的尖端 ，最小的是最好的. 我手头上的烙铁尖端非常小,但很脏 (我未用海面清洗它). 要清洗它，将它从烙铁台上……

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