半导体制造工艺流程(PPT 98页)

半导体制造工艺流程
半导体相关知识
半导体元件制造过程可分为
一、晶圆处理制程
二、晶圆针测制程
三、IC构装制程
半导体制造工艺分类
双极型集成电路和MOS集成电路优缺点
半导体制造环境要求
半导体元件制造过程
典型的PN结隔离的掺金TTL电路工艺流程
横向晶体管刨面图
纵向晶体管刨面图
NPN晶体管刨面图
1.衬底选择
第一次光刻—N+埋层扩散孔
外延层淀积
第二次光刻—P+隔离扩散孔
第三次光刻—P型基区扩散孔
第四次光刻—N+发射区扩散孔
第五次光刻—引线接触孔
第六次光刻—金属化内连线：反刻铝
CMOS工艺集成电路
CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例
集成电路中电阻1
集成电路中电阻2
集成电路中电阻3
集成电路中电阻4
集成电路中电阻5
集成电路中电容1
集成电路中电容2
主要制程介绍
矽晶圓材料（Wafer）
一般清洗技术
光学显影
蝕刻技術（EtchingTechnology）
常见湿法蚀刻技术
CVD化學气相沉積
化學气相沉積CVD
化学气相沉积技术
物理气相沈積（PVD）
解离金属电浆（淘气鬼）物理气相沉积技术
离子植入（IonImplant）
化学机械研磨技术
制程监控
光罩检测（Retical检查）
铜制程技术
半导体制造过程
1晶片切割（DieSaw）
2黏晶（DieBond）
3銲線（WireBond）
4封膠（Mold）
5剪切/成形（Trim/Form）
6印字（Mark）
7檢驗（Inspection）
8封装
硅器件失效机理
典型的测试和检验过程
芯片封装介绍
一、DIP双列直插式封装
Through-HoleAxial&Radial
SurfaceMountComponent(表面帖裝元件)
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
SurfaceMountComponent
BGA球栅阵列封装
三、PGA插针网格阵列封装
四、SurfaceMountComponent
五、CSP芯片尺寸封装
六、MCM多芯片模块
集成电路相关知识1
集成电路相关知识2
集成电路相关知识3
微处理器发展年表

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