PCB电镀工艺技术培训(PPT 41页)

第一部分：电镀及化学镀简介；
第二部分：印制板镀铜介绍；
第三部分：电镀药水管理；
第四部分：生产线保养及维护；
第五部分：电镀效果评价；
第六部分：镀层物理性能评估；
第七部分：电镀创新及技术展望。
第一部分：电镀简介
采用电解方法沉积形成镀层的过程
印制线路板加工的核心技术之一
各种技术相互渗透的边缘科学
电镀三大要素：设备、药水、工艺
三大主题：均匀性、深镀能力、电镀效率

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