PCBA生产应注意事项论述(ppt 53页)

PCBA生产应注意事项论述目录：
一、BGA Rework 注意事项
二、制程ESD / EOS 防护技术
三、IC故障分析 ( Failure Analysis )
四、RMA退货处理及更换良品之注意事项

 

PCBA生产应注意事项论述内容提要：
BGA拆封后注意事项：
BGA包装产品拆封后，常见的储存及掌控时间72小时是最大值(假如环境湿度@60%RH)。拆封后超过72小时尚未使用完的IC组件，必须再烘烤125ºC, 12小时后，才可使用或密封包装储存。
BGA 并非全密封式包装，它的结构容易在储存阶段吸入湿气，若之后在熔焊炉内迅速加热，封装体内的湿气被蒸发而产生应力，造成封装体裂开(即为“爆米花效应” Popcorn及“脱层效应”Delamination effect)。
在Reflow Process 一般系以四段温度区 Profile控制：
1. 预热区 ( Preheat Zone )
2. 恒温区 ( Soak Zone )
3. 回焊区 ( Reflow Zone )
4. 冷却区 ( Cooling Zone )
针对BGA Chip采密闭式加温,温度可控制于3 ℃,不影响邻近零件。
Reflow process :  利用窗口操作软件，可全程监控温度曲线图。

..............................