PCB工艺流程全面介绍(ppt 42页)

PCB工艺流程全面介绍目录：
1、PCB工艺流程简介及工序目的
2、PCB工艺流程介绍
3、PCB工艺流程录象

 

PCB工艺流程全面介绍内容提要：
3.1.3. 曝光:  将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行光曝光.这样有线路的地方,其干膜被曝光定型,无线路的地方未曝光
3.1.4. 显影:  将未曝光定型的干膜冲走,留下来的是曝光定型的干膜,即是黄菲林上的线路图形
3.2.  内层蚀板
3.2.1. 蚀板:  用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路图形
3.2.2. 褪膜:  将板面上被曝光定型的干膜褪掉,将线路图形露出
3.3.  內层黑氧化：将铜层表面粗化，转成氧化铜以增加压板后的粘结力
3.4.  排板(LAY-UP):  按MI要求排列内层板料和纤维布，将板料钉起来，保证各层对位准确
3.5.   压板：
3.5.1. 压板：用高温、高压将纤维布、铜箔（外层）和内层板料压成一整片

 

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