浅析无铅生产物料管理(ppt 70页)

浅析无铅生产物料管理目录：
一、元器件采购技术要求
二、无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估
三、表面组装元器件的运输和存储
四、、SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
五、从有铅向无铅过度时期生产线管理

 

浅析无铅生产物料管理内容提要：
元器件质量控制：
(a)尽量定点采购-要与元件厂签协议，必须满足可贴性、可焊性和可靠性的要求；
(b)如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目：
电性能、、外观（共面性、标识、封装尺寸、包装形式）可焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）。
(c)防静电措施。
(d)注意防潮保存。
(e)元器件的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做到先进先出、帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房条件能保证元器件的质量不至于受损。
SMC、SMD主要检测项目：
a、目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物。
b、元器件的标称值、规格、型号、精度等应与产品工艺要求相符。
c、SOT、SOIC的引脚不能变形,、对引线间距为0.65mm以下的多引线器件QFP其引脚共面性应小于0.1mm（可通过贴装机光学检测）。
d、要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性。

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