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PCB制造流程详细介绍(ppt 90页)

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生产管理知识
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PCB制造流程详细介绍(ppt 90页)内容简介

PCB制造流程详细介绍目录:
1、PA0介绍(发料至DESMEAR前)
2、PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线
3、PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认
4、PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理
5、PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN

 

PCB制造流程详细介绍内容提要:
目的:
(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积
(2)增加铜面对流动树脂之湿润性
(3)使铜面钝化,避免发生不良反应
主要愿物料:棕花药液
注意事项:
棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势
铆合:(铆合;预叠)
目的:(四层板不需铆钉)
利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移
主要原物料:铆钉;P/P
P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;7628等几种
树脂据交联状况可分为:
A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P
目的:
经割剖;打靶;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔


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