回流焊温度曲线讲解(ppt 64页)

回流焊温度曲线讲解目录：
一、理解锡膏的回流过程
二、怎样设定锡膏回流温度曲线
三、得益于升温-到-回流的回流温度曲线
四、群焊的温度曲线
五、回流焊接工艺的经典PCB温度曲线

 

回流焊温度曲线讲解内容提要：
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段
首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

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