线路板底部充胶流程(doc 5页)

线路板底部充胶流程内容简介：
5.6、Underfill工艺控制要求
5.6.1、如果客户没有特殊要求一般的产品BGA填充建议直接使用人工充胶，普通的气动式充胶机（脚踏型）就可以完成点胶过程。但如果客户要强调点胶精度和效率的话可以选用各种在线或离线的点胶平台或全自动点胶机。
5.6.2、从冰箱取出胶水回温至少4小时以上，禁止采用加热方式进行回温。
5.6.3、如果开封48小时后未使用完的胶水，需密封后重新放入冰箱冷藏；回温后未开封使用的胶水超过48小时也需重新放入冰箱冷藏。
5.6.4、根据元件本体尺寸大小合理计算出所需胶量，并通过点胶针管孔径尺寸和充胶的时
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