底部充胶工艺规范(doc 3页)
底部充胶工艺规范(doc 3页)内容简介
底部充胶工艺规范内容简介:
1、 目的
分散芯片(BGA)与基板(PCB)来自温度变化和物理冲击所产生的应力以及使CTE更为匹配,增加产品抗震抗冲击能力,避免造成芯片与基板之间焊点断裂导致功能失效。
2、 适用范围
所有龙旗客户要求点胶的产品项目。
3、 职责
3.1、评估外协厂底部充胶的设备及工艺。
3.2、检验外协厂底部充胶是否满足质量要求。
3.3、指导外协厂制定底部充胶作业指导书。
4、 定义
运用底部密封胶对元件底部进行灌充,胶水通过毛细作用的原理迅速渗透到元件底部锡球间隙,再进行烘烤使胶水固化。见下图
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