手机板PCBA过程中翘曲的对策研究(pdf 12页)

一 前言
随着手持电子产品的轻、薄、短、小的发展方向，对PCB 的制造提出了更高的要
求。电子元件的高度集成化意味着PCB 技术的“密、薄、平”的发展方向，“密、薄”
反映了PCB 高度集成的要求；“平”则反映了电子产品组装由DIP 走向SMT 乃至CSP
的必然发展需要。只有保证PCB 在PCBA 过程中有很高的平整度，才能保证SMD 引
脚（或I/O）与板面连接盘焊接，即保证SMT 过程中（网印焊膏、贴片、焊接）的质
量。
在实际生产中，因手持产品类PCB 板“轻、薄”的特点，即使是平整的PCB 手机
产品（翘曲度≤0.3%），在客户PCBA 过程中，由于Fixture 配合、过波峰焊、再流焊
的高温问题，也会出现异常的翘曲现象，导致无法贴片，或者影响焊接质量。作为PCB
制造厂家，就必须应客户之所需，从PCB 制作的角度，通过对流程设计、排版设计、
生产参数及控制的优化及研究，解决手持产品在PCBA 过程中，由于PCB 不平整造成
的贴片、焊接不良问题。
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