在返修工艺中使用无铅焊料的基本研究(pdf 26页)

在返修工艺中使用无铅焊料的基本研究目录：
1.焊膏的应用技术基础
2.使用代用焊接介质的返修工艺
3.返修的整体评价

 

在返修工艺中使用无铅焊料的基本研究内容简介：
1.焊膏的应用技术基础
多年以来，电子产品生产过程中最重要的一个挑战就是在提高质量的同时使误差最小化。单个模块的修复对消除误差来说仍然是必要的。恒定的高质量规格只可能在此过程及标准工艺链得到控制的情况下取得。与此相对，很多不支持工艺控制的手工或半自动返修系统仍在被广泛应用。当涉及到小型化结构和隐蔽式连接例如区域阵列模块（BGA,CPS）时，只能在一定条件下取得可靠的返修。特别是维修过程中对温度的控制和计时可能引发新模块的损坏或导致模块周围需要重新焊接。目前仅在一定条件下才会考虑高于含铅或无铅连接介质溶解温度的关键时间间隔。
零误差是每一个生产制造企业的理想和追求的目标。但除了进行优化，模块化返修也越来越必要。考虑到该领域对稳定工艺和固定质量的要求，为不同的返修应用进行分类并评价其对应的技术是进行返修的必要条件。因此，标准工艺链必须根据由返修过程推演出的一定条件下成立的工艺步骤来进行扩展和修改。这一设想如图一所示。除了大量生产的扁平模块的标准化修复在工艺链中采用返修策略对于更简单经济地进行工艺误差的修复来说同样重
要。
共可区分三种不同的应用类型，其对于返修工艺的技术要求各不相同。第一种情况是在使用焊膏的过程中，缺陷就已经存在并被发现。经试验发现，虽然可以使用点焊技术，但大多数情况下，点焊不同于印刷焊，并不能满足对稳定性和体积大小的要求。

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