单片多层刚挠印制板制造工艺(pdf 56)

材料的切割：
挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；
第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分
为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型
又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分
又可分为三层结构（有胶基材）和二层结
构（无胶基材）。
第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚
胺和聚酯类。
在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用
正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的
压延方向与设计时的要求一致
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