多层板外层加工工艺介绍(pdf 7)
多层板外层加工工艺介绍(pdf 7)内容简介
1 制程目的
经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通,本制程在制作外层线路,以达电性的完整。
2 制作流程
铜面处理→压膜→曝光→显像。
2.1 铜面处理
详细资料请参考4.内层制作。
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经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通,本制程在制作外层线路,以达电性的完整。
2 制作流程
铜面处理→压膜→曝光→显像。
2.1 铜面处理
详细资料请参考4.内层制作。
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