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连续电镀工艺技术(doc 42页)

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工艺技术
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连续电镀工艺技术(doc 42页)内容简介

连续电镀工艺技术目录:
第一章、电镀概论
第二章、电流密度
第三章、电镀计算
第四章、电镀实务
第五章、电镀不良对策
第六章、镀层检验
第七章、电镀药水管理
第八章、电镀技术策略
第九章、镀层的腐蚀与防腐

 

连续电镀工艺技术内容摘要:
    电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
电镀的基本五要素:
    1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。
    2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱).
    3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。
    4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。
    5.整流器:提供直流电源的设备。
电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。
    1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。
    2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力。
    3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
    4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。
    5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代。
电镀流程:一般铜合金底材如下(未含水洗工程)
    1.脱脂:通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。
    2.活化:使用稀硫酸或相关的混合酸。
    3.镀镍:使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。
    4.镀钯镍:目前皆为氨系。
    5.镀金:有金钴,金镍,金铁,一般使用金钴系最多。
    6.镀锡铅:烷基磺酸系。
    7.干燥:使用热风循环烘干。
    8.封孔处理:有使用水溶型及溶剂型两种。


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