电镀镀铜电流密度设置作业规范(doc 5页)

电镀镀铜电流密度设置作业规范目录：
1、目的
2、适用范围
3、职责
4、管理内容
5、相关文件
6、附件

 

电镀镀铜电流密度设置作业规范内容摘要：
1.目的：
     针对电镀课一、二铜电流密度设置操作及管制订定作业规范以为作业人员遵循之依据
2.适用范围：
     江阴2B厂电镀一铜、二铜线。
3.职责：
3.1.电镀课: 按照此规定进行人员安排，并实施。
3.2.品管部: 进行相关的质量检验，并按需增加检验频率。
4.管理内容：
4.1.电流密度设置流程图：
4.2.电流密度以及料号设置
4.2.1.工单参数确认，查找出此料号的裁板尺寸， 压合板厚，纵横比，最小孔径，总孔数，一、二铜镀铜面积。
4.2.2.根据以上参数，进行电流密度设置：
    镀铜厚度(mil) =电流密度（asf）*镀铜时间（min）*阴极效率*贯孔率/1067
    故：电流密度（ASF）=1067*镀铜厚度mil/（贯孔率*阴极效率*镀铜时间<min>）
    阴极效率：一铜按92%计，二铜按89%计
    镀铜时间：一铜按40min计，二铜按60min计

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