高密度电子产品电路的设计(doc 11页)

高密度电子产品电路的设计目录：
一、焊盘的要求
二、BGA与CSP
三、芯片规模的BGA变量
四、装配工艺效率所要求的特征
五、指定表面最终涂层
六、阻焊层(soldermask)要求
七、结论

 

高密度电子产品电路的设计内容摘要：
    本文介绍，许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该要为装配工艺着想。
　　当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个市场上竞争，开发者还必须注重装配的效率，因为这样可以控制制造成本。电子产品的技术进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求。当设计要求表面贴装、密间距和向量封装的集成电路(IC)时，可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电路板。可是，展望未来，一些已经在供应微型旁路孔、序列组装电路板的公司正大量投资来扩大能力。这些公司认识到便携式电子产品对更小封装的目前趋势。单是通信与个人计算产品工业就足以领导全球的市场。

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