化镍浸金焊接黑垫的探究与改善(doc 12页)

化镍浸金焊接黑垫的探究与改善目录：
一、化镍浸金流行的原因
二、化镍浸金失宠的背景
三、各种重要研究报告之内容摘要

 

化镍浸金焊接黑垫的探究与改善内容摘要：
1.表面平坦好印好焊，小型承垫独领风骚
　　 当板面SMT的细长方形、或圆形、或方形之焊垫越来越多、越密、越小时，熔锡与喷锡处理垫面之高低不平，造成锡膏印刷不易与零件踩脚困难，进而造成热风或热氮气熔焊（Relow）品质的劣化。此与十余年前盛行的通孔波焊，或后来垫面还够大时的锡膏熔焊等皆大异其趣。彼时之垫面喷锡处理，无论在焊锡（Solderablity）或焊点强度（Joint Strength）方面，均非其它可焊处理之所能望其项背。良好的ENIG平均可耐到3次的高温焊接，目前也是浸银或浸锡处理所无法相提并论的。
     然而如今手机板上所装的多颗mini-BGA或CSP，其众多微垫之焊接，不但让组件商与组装者心惊胆跳，PCB业者更是草木皆兵闻 退 变色(质量不佳退货赔偿)。目前手机板上一般行情的CSP(此芯片级封装品系指垫距Pitch在0.8mm以下之BGA)，其圆型承垫之Pitch仅30mil，而垫径更只有14mil而已；而且小型QFP长方焊垫的垫宽更已窄到了只有8mil，如此狭小垫面上所印的精密锡膏，如何能容忍先前喷锡的高低不平?
　　 均匀平坦的可焊处理层，当然不是只有ENIG而已，曾经量产者尚有OSP有机保焊处理，浸锡处理（Immersion Tin；最近已出现量产之规模，后效如何尚待观察），化镍浸钯金处理，甚至化学浸锡或化学锡铅等处理。其中除了OSP外，其它多半由于制程不稳或后患太多而无法成其气候，实务上当然根本不是化镍浸金的对手。且OSP的耐久性与抗污性又不如化镍浸金，而免洗锡膏中活性甚弱的助焊剂，是否在焊前瞬间能及时除去OSP之老化皮膜，而能顺利沾锡焊妥者亦大有问题。

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