钢板制作规范标准(doc 9页)

1. 鋼板制作方式:
----Laser-cut
2. 鋼板厚度:
----0.15mm
3. 制作精度要求:
----0402元件, BGA, 0.5毫米校間距QFP IC的鋼板開孔誤差須保証在+-0.01以內!!!
    ----其余元件開孔誤差保証在+-0.2毫米以內!!!
4. MARK點制作要求
--- 制作方式: 半刻
--- MARK點最小制作數量: 3
--- MARK點選擇原則
(1). 如果PCB上兩條對角線上各有兩個MARK點, 則必須把這四個點全部半刻制作出來;
    (2). 如果只有一條對角線上有兩顆MARK點, 則另外一個MARK點選點需滿足: 到此對角線的垂直距离最遠. (這一個點可以是QFP中心點) 
    (3). 涉及其他狀況, 須于制作前告知規范制定者.
5. 鋼板制作需考慮的元件:
(1) 1.27mm pitch BGA / MPGA鋼板開孔基本規則如下:
  @@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况
 ---開孔形狀: 圓形
       ---所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑縮小5%   
 (備注:如果在Via hole 上蓋上防焊漆, 則所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑增大10%)                                                           
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