电脑主板生产工艺及流程介绍(DOC 43页)

1引言.......5
1.1PCB板的简单介绍及发展历程.......5
1.2印制电路板的分类及功能.......6
1.2.1印制电路板的分类.......6
1.2.2印制电路板的功能.......7
1.3印制电路板的发展趋势.......7
1.4SMT简介.......7
1.5SMT产品制造系统.......9
2SMT生产工艺流程.......10
2.1来料检测.......10
2.2锡膏印刷机.......10
2.2.1印刷机的基本结构.......11
2.2.2印刷机的主要技术指标.......11
2.2.3印刷焊膏的原理.......11
2.33D锡膏检测机.......12
2.4贴片机.......12
2.4.1贴片机的的基本结构.......13
2.4.2贴片机的主要技术指标.......14
2.4.3自动贴片机的贴装过程.......15
2.4.4连续贴装生产时应注意的问题.......15
2.5再流焊（Reflowsoldring）.......16
2.5.1再流焊炉的基本结构.......16
2.5.2再流焊炉的主要技术指标.......17
2.5.3再流焊原理.......17
2.5.4再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）.......18
2.5.5再流焊的工艺要求.......18
2.6DIP插接元件的安装.......19
2.7波峰焊（wavesolder）.......20
2.7.1波峰焊工艺.......20
2.7.2波峰焊操作步骤.......20
2.7.3波峰焊原理.......22
2.7.4双波峰焊理论温度曲线.......24
2.7.5波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求.......24
3焊接及装配质量的检测.......25
3.1AIO（automaticopticalinspection）检测.......25
3.1.1概述.......25
3.1.2AOI检测步骤.......26
3.2ICT在线测试.......28
3.2.1慨述.......28
3.2.2ICT在线测试步骤.......29
4MAL段工作流程.......30
4.1MAL锁附站需手工安装的零件.......30
4.2MALLQC目检的项目.......31
4.2.1S1面检验项目.......31
4.2.2S2面检验项目.......32
5F/T(FunctionTest)测试程序.......33
5.1测试治具的认识.......33
5.2拆装测试治具步骤.......34
5.3DOS系统下测试程序.......35
5.3.1电源开机测试.......35
5.3.2ScanSku测试.......35
5.3.3微动开关测试.......36
5.3.4烧录LanMacID测试.......36
5.3.5电池电量测试及LCDEDID测试.......37
5.4WINDOWS系统测试程序.......37
5.4.1系统组态测试.......37
5.4.2无线网卡/WWAN测试.......38
5.4.3音效测试.......38
5.4.4键盘触控按键测试.......39
5.4.5LEDTest.......40
5.4.6MS&MMC&SD&XD&NEWDiskCardTest.......40
5.4.7检查条码测试.......41
结束语.......42
致谢.......43
参考文献.......44
..............................