某科技公司COB面光源封装工艺流程教材(PPT 38页)

COB介绍
什么是COB？
COB：ChipOnBoard板上芯片封装技术（英文的简写）
也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。
COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED产品在照明领域的应用，
COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。
下面针对COB封装的工艺做简单的介绍。
COB产品的封装工艺
一：固晶
1原材料
芯片
银胶
基板
二：焊线
b.焊好线的产品要经过QC检验后转入下站工序。
三、围坝
围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。
四、匀底胶
4.2抽真空
抽出搅拌时产生的气泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
4.3匀胶
匀胶作用？
1.方便制成控制
2.提高产品良率
注意：
1.匀胶胶量需要保持一致，防止产生色差。
2.必须均匀平铺COB发光区域，
4.1抽真空
抽出匀胶时产生的气泡
五、点荧光胶流程
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