硅微细加工工艺培训讲义(PPT 27页)

硅微细加工工艺
1、硅
2、硅的体微加工技术
2.1硅的体微加工技术
2.1.1湿法刻蚀
湿法刻蚀——方向性
各向同性湿法刻蚀
各向同性刻蚀的停蚀技术
各向异性湿法刻蚀
刻蚀液
各向异性刻蚀的停蚀技术
2.1.2干法刻蚀
等离子体刻蚀（PlasmaEtching，PE）原理
溅射刻蚀原理
反应离子刻蚀原理
3、硅的表面微加工技术
牺牲层技术
牺牲层技术表面微加工的工艺步骤
利用牺牲层制造硅梁的过程
表面微加工对所用材料的要求
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