电镀工艺镀镍工艺培训课件(PPT 26页)

鎳具有銀白色光澤略帶黃色的金屬﹐耐抗擊﹐密度為8.89g/cm3﹐
熔點為1453℃,鎳鍍層有一定的孔隙,特別是鎳層較薄時.
阻礙擴散層(DiffusionBarrier)可抑制銅從底層擴散到表面,抑制中間層擴散
平滑化層(LevelingLayer)使底材產生較平滑的表面,可得到孔隙度較低的金屬
c.孔腐蝕抑制層(PoreCorrosionInhibitor)在鍍金層下的鎳層會形成鈍態氧化物
(在潮濕空氣下),以避免受酸污染(S02或HCl)
d.金光澤抑制劑.(TarnishCreepageInhibitorforGold)非銅金屬會抑制銅光澤層擴散至金層.
e.Load-BearingUnderlayerforContactingSurfaces鍍鎳層的加入可減少表面的磨耗.
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