DIP工艺流程与可制造性设计方案(PPT 34页)

什么是DIP
DIP原是指双列直插式封装，很多生产电子产品的工厂为了区分和对应SMT工艺，
便把电子所涉及到的插件工序称为DIP工序。
DIP工序流程
备料
物料员或者备料员按照生产计划准备供应生产所需材料。
备料必须在生产前完成。
整形
将元器件通过剪脚、成型等方式，做成后续工序需要的样式。
常用的整形工具有斜口钳、整形机、自制整形工装等。
贴阻焊带
贴阻焊带的目地是为了保护因SMT贴片工艺焊接的元件，在流经波峰焊炉的时候，
不因锡炉里面的高温造成贴片元件两边的锡融化而造成器件掉落。
插件
根据零件形状、大小、极性等相关信息将需要手插的元件插在PCB指定的位置上。
自动插件机目前较多用于绿色照明行业，即LED照明行业的DIPLED灯的插件。
影响手工插件效率和准确性的主要因素
什么是防呆
在进行“防呆设计”时，有以下4原则可供参考：
1.使作业的动作轻松
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