液晶材料与技术之LCD工艺技术(PPT 124页)
液晶材料与技术之LCD工艺技术(PPT 124页)内容简介
阵列关键工艺
制屏关键工艺
模组关键工艺
液晶材料与技术(9)——LCD工艺技术
Array制程中的几个主要技术
洗净原理及方法
各种常用的基板清洗方法的比较
洗净设备
什么是PVD?
1、溅射原理
(1)直流溅射(RC):阴极与基板直接加载直流电压。
直流溅射的优点:
直流溅射的缺点:
(2)射频溅射(RF)
射频溅射的优点
磁控溅射
(5)、离子束溅射
CVD
化学气相沉积技术原理
1、硅烷(气)
2、磷烷
3、氨气
4、笑气
5、氢气
6、氮气
CVD设备厂家,AKT(第一),ULVAC(第二)。
液晶屏(盒) 前工程
摩擦取向技术存在一些问题
非摩擦法液晶分子取向技术
(1)用偏振激光或紫外光辐射聚合物表面,使液晶分子取向。
(2)使用LB(langmuir-blodget)膜技术使液晶分子取向。
液晶盒后工程
CuttingMethod
CuttingProcess
激光融化切割方法
第二代激光切割法
第二代激光切割法的特点:
第二代激光切割法的缺点:
第三代激光切割法——双激光法
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制屏关键工艺
模组关键工艺
液晶材料与技术(9)——LCD工艺技术
Array制程中的几个主要技术
洗净原理及方法
各种常用的基板清洗方法的比较
洗净设备
什么是PVD?
1、溅射原理
(1)直流溅射(RC):阴极与基板直接加载直流电压。
直流溅射的优点:
直流溅射的缺点:
(2)射频溅射(RF)
射频溅射的优点
磁控溅射
(5)、离子束溅射
CVD
化学气相沉积技术原理
1、硅烷(气)
2、磷烷
3、氨气
4、笑气
5、氢气
6、氮气
CVD设备厂家,AKT(第一),ULVAC(第二)。
液晶屏(盒) 前工程
摩擦取向技术存在一些问题
非摩擦法液晶分子取向技术
(1)用偏振激光或紫外光辐射聚合物表面,使液晶分子取向。
(2)使用LB(langmuir-blodget)膜技术使液晶分子取向。
液晶盒后工程
CuttingMethod
CuttingProcess
激光融化切割方法
第二代激光切割法
第二代激光切割法的特点:
第二代激光切割法的缺点:
第三代激光切割法——双激光法
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