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高华制造部邦定技能培训教程(PDF 46页)

所属分类:
企业培训
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制造部,技能培训教程
高华制造部邦定技能培训教程(PDF 46页)内容简介
内容摘要
什么是COB技术?
COB(Chip On Board)技术就是将未经封装的
IC芯片直接组合到PCB上的技术。由于生
产过程中使用的是沒有封裝IC芯片,因此
对IC的保存、包装、PCB以及加工过程中
的环境条件都有一定要求。
COB技术的优点:
COB组装技术具有低成本,高密度,小尺
寸及自动化的生产特点,使得采用COB技
术加工的电子产品具有轻,薄,短,小的
特点。
COB技术的缺点:
由于IC体积小,本身对于加工过程的专业
度有一定的要求,而目前的COB加工大部
分仍停留在小型或家庭工厂 ,较少具备IC
专业包装厂的无尘作业环境,其技术来自
经验,缺乏工作规范和品管规范等,因此
导致品质差距悬殊、生产不良率难于控制、
对产品可靠度也会造成重大影响。
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