电镀知识培训(ppt 40页)

内容摘要
㈠电镀基本五要素：
1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。
2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不
可溶性阳极，大部份为贵金属(如白金、氧化铱
等)。
3.电镀药水：含有欲镀金属离子之电镀药水。
4.电镀槽：可承受、储存电镀药水之槽体，一般考
虑强度、耐蚀、耐温等因素。
5.整流器：提供直流电源之设备。
㈡电镀的方法：
1.滚镀(BarrelPlating)：是将散装的镀件放入滚筒，再将滚筒放入
镀槽中进行电镀，一般不适合大型对象，比较适合小对象。
2.挂镀(RackPlating)：是将镀件挂在挂架上，再将挂架放入镀槽中
进行电镀，一般不适合太小的对象，比较适合中大型对象。
3.卷镀(ReelToReelPlating)：俗称连续电镀，是将有料带
(carrier)串联的镀件拖入已经规划制程的镀槽中进行电镀。
㈢端子电镀目的：
电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜(Cu)：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。
2.镀镍(Ni)：打底用，增进抗蚀能力。
3.镀金(Au)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。
4.镀钯镍(Pd-Ni)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳。5.镀锡(Sn)：增进焊接能力。

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