印制电路工艺培训(ppt 56页)

主要内容
单面板工艺流程
双面板工艺流程
多层板工艺流程
盲、埋孔多层板流程
生产各工序说明
 图形电镀
退膜、蚀刻和退铅/锡
印阻焊和印字符
喷锡（热风整平）
外 形 处 理
金手指倒角
电性能测试
电路板设计注意事项
技术指标
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ＴＨＥ　ＥＮＤ

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