电镀培训教材(ppt 64页)

 主要内容
电镀培训教材
一、工序简介
二、制作流程简介
1. 去毛刺流程及作用
2. Desmear/PTH工艺流程及原理
2.2.1 膨胀(Sweller)
2.2.2 除胶渣(Desmear)
2.2.2 除胶渣(Desmear)(续)
2.2.3 中和(Neutralizer)
2.2.4 调整/除油(Conditioner/Cleaner)
2.2.5 微蚀(Micro Etch)
2.2.6 预浸(pre-dip)
2.2.7 活化(Activation)
2.2.7.1活化剂
2.2.8 加速(Accelerator)
2.2.9 化学沉铜(Electroless copper)
2.2.10 化学沉铜工艺条件控制
2.2.11 过程控制
2.2.12 机器设备
2.2.13 主要缺陷、成因及处理方法
3.板面电镀(Panel Plate)
3.1  除油(Acid Clean)
3.2 预浸(Pre-dip)
3.3 电镀铜(Copper Plate)
3.3 电镀铜(续)
3.3.1 工艺原理
3.3.2 酸性鍍銅液各成分功能
3.3.3 镀铜液中各成分含量对电镀效果的影响
3.3.4 添加剂对电镀铜工艺的影响
3.3.5 操作条件对电镀效果的影响
3.3.5 操作条件对电镀效果的影响(续)
3.3.6 磷铜阳极的特性
3.3.6 磷铜阳极的特性(续)
3.3.7 电镀铜阳极表面积估算方法
3.3.8 电镀铜溶液的控制
3.3.8 电镀铜溶液的控制(续)
3.3.9 主要缺陷、成因及处理方法
3.3.10 机器设备
3.3.10 机器设备(续)
3.3.11 电镀铜镀层厚度估算方法
3.3.12 电镀铜板面镀层厚度分布评估方法
3.3.12 电镀铜板面镀层厚度分布评估方法(续)
3.3.13 电镀均匀性的影响因素
3.3.14 深镀能力的影响因素
3.3.14 深镀能力的影响因素(续)
3.3.14 深镀能力测定方法及影响因素
4. 图形电镀(Pattern Plate)
4.1 除油(Acid Clean)
4.2 微蚀(Micro Etch)
4.3 铜缸预浸(Pre-dip)
4.4 电镀铜(Copper Plate)
4.5 电镀铜溶液的控制
4.5 电镀铜溶液的控制(续)
4.6 锡缸预浸(Pre-dip)
4.7 电镀锡(Tin Plate)
4.7 电镀锡(续)
4.8 电镀锡溶液的控制
4.8 电镀锡溶液的控制(续)
4.9 镀铜主要缺陷、成因及处理方法

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